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BAT們?cè)芽缃绺?jìng)爭(zhēng) 互聯(lián)網(wǎng)大廠為何戀上“自研芯片”

來(lái)源:北京日?qǐng)?bào)

本報(bào)記者 袁璐

芯片領(lǐng)域正成為各大互聯(lián)網(wǎng)大廠扎堆“跨界”的競(jìng)爭(zhēng)高地。昨天,騰訊首次公布三款自研芯片,面向AI計(jì)算、視頻處理和高性能網(wǎng)絡(luò)?!靶酒怯布凶詈诵牡牟糠?,也是產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)最核心的基礎(chǔ)設(shè)施?!彬v訊高級(jí)執(zhí)行副總裁湯道生透露,騰訊會(huì)一直進(jìn)行積極探索,并做長(zhǎng)期投入。

記者注意到,在此次騰訊宣布進(jìn)軍自研芯片前,百度、阿里均已入局自研芯片賽道,字節(jié)跳動(dòng)也低調(diào)啟動(dòng)芯片業(yè)務(wù)?;ヂ?lián)網(wǎng)大廠為何紛紛扎堆布局“自研芯片”?業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為,隨著軟硬一體化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯,產(chǎn)業(yè)對(duì)底層芯片計(jì)算能力的需求正“噴薄而出”。

騰訊首次披露三款自研芯片

昨天,騰訊在2021數(shù)字生態(tài)大會(huì)上首次披露了芯片的相關(guān)進(jìn)展。騰訊自研芯片包括AI推理芯片“紫霄”、視頻轉(zhuǎn)碼芯片“滄?!焙椭悄芫W(wǎng)卡芯片“玄靈”。此外,騰訊還正式宣布了云原生操作系統(tǒng)“遨馳”。

騰訊云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群COO兼騰訊云總裁邱躍鵬表示,騰訊在幾年前組建了芯片團(tuán)隊(duì),目前騰訊AI推理芯片“紫霄”性能相比業(yè)界提升100%,已經(jīng)流片成功并順利點(diǎn)亮。這意味著“紫霄”已可實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。此外,騰訊方面披露,自研的視頻轉(zhuǎn)碼芯片“滄?!?,壓縮率比業(yè)界芯片提升30%以上,智能網(wǎng)卡芯片“玄靈”相比起業(yè)界產(chǎn)品性能提升了4倍。

騰訊為何布局自研芯片?邱躍鵬透露,騰訊云正在海量算力、實(shí)時(shí)分析、極致傳輸三個(gè)方向上,不斷夯實(shí)技術(shù)基礎(chǔ),而芯片是產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)最核心的基礎(chǔ)設(shè)施。面向AI計(jì)算、視頻處理、高性能網(wǎng)絡(luò)這三個(gè)存在強(qiáng)烈需求的場(chǎng)景,騰訊進(jìn)行了芯片研發(fā)。

據(jù)悉,騰訊采用了生態(tài)共建的模式,把芯片的定制化能力和軟件的定制化能力結(jié)合起來(lái)?!澳壳埃覀円呀?jīng)與多家芯片企業(yè)深度合作,推出了星星海服務(wù)器。過(guò)去一年,星星海快速迭代,支持全平臺(tái)、多場(chǎng)景,規(guī)模增長(zhǎng)高達(dá)400倍,成為了業(yè)內(nèi)上線后增長(zhǎng)最快的服務(wù)器?!鼻褴S鵬說(shuō)。

除了此次公布自研芯片外,記者注意到,騰訊之前曾投資云端AI芯片企業(yè)燧原科技。

在2021世界人工智能大會(huì)上,燧原推出第二代通用人工智能訓(xùn)練芯片“邃思2.0”,并預(yù)計(jì)于今年年底量產(chǎn)。騰訊2020年還成立了專注芯片研發(fā)的蓬萊實(shí)驗(yàn)室,旨在實(shí)現(xiàn)芯片端到端設(shè)計(jì)、驗(yàn)證全覆蓋。

互聯(lián)網(wǎng)巨頭扎堆芯片賽道

比起騰訊,BAT三巨頭中的百度、阿里在自研芯片賽道上的動(dòng)作更快一些。2018年7月,百度在AI開發(fā)者大會(huì)上發(fā)布了自研的中國(guó)第一款云端全功能AI芯片“昆侖”,其中包含訓(xùn)練芯片昆侖818-300和推理芯片昆侖818-100。

“市場(chǎng)上現(xiàn)有的解決方案和技術(shù)不能夠滿足其對(duì)AI算力的要求,是百度決定自己研發(fā)芯片的原因?!北藭r(shí),百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)李彥宏表示,“昆侖芯片的計(jì)算能力跟原來(lái)用FPGA做的芯片相比,計(jì)算能力有30倍左右的提升,可適用于語(yǔ)音、圖像、自動(dòng)駕駛等很多方面?!?/p>

8月18日,李彥宏在“百度世界2021”大會(huì)上正式宣布,百度自主研發(fā)的第二代AI通用芯片“昆侖2代云端AI芯片”實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。據(jù)介紹,該芯片采用全球領(lǐng)先的7nm制程,搭載自研的第二代XPU架構(gòu),相比第一代性能提升2至3倍。除昆侖陣列外,百度發(fā)布的遠(yuǎn)場(chǎng)語(yǔ)音交互芯片百度鴻鵠目前也在家電行業(yè)中實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并以車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì),為智能硬件或汽車領(lǐng)域發(fā)展提供發(fā)揮空間。

無(wú)獨(dú)有偶,阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)等互聯(lián)網(wǎng)大廠的觸角也都開始往上游芯片延伸。10月19日,在2021云棲大會(huì)現(xiàn)場(chǎng),阿里巴巴旗下半導(dǎo)體公司平頭哥發(fā)布自研云芯片倚天710。阿里巴巴方面表示,該芯片是業(yè)界性能最強(qiáng)的ARM服務(wù)器芯片,性能超過(guò)業(yè)界標(biāo)桿20%,能效比提升50%以上。不過(guò),阿里云智能總裁、達(dá)摩院院長(zhǎng)張建鋒表示,倚天710芯片不出售,主要供阿里云自用。

除了接連投資光舟半導(dǎo)體和上海云脈芯聯(lián)等芯片公司,字節(jié)跳動(dòng)也在計(jì)劃開發(fā)半導(dǎo)體,重點(diǎn)方向是云端AI芯片和ARM服務(wù)器芯片。據(jù)悉,字節(jié)跳動(dòng)正在積極組建AI芯片團(tuán)隊(duì),目前在各大招聘平臺(tái)上已有不少芯片相關(guān)職位。

產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)倒逼大廠自研芯片

“BAT們?cè)讶刖中酒?,可以說(shuō)是順應(yīng)市場(chǎng)趨勢(shì),但更確切的說(shuō)法是:產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)正倒逼企業(yè)加入自研芯片潮流?!币晃籄I創(chuàng)業(yè)公司投資人告訴記者,對(duì)互聯(lián)網(wǎng)科技公司來(lái)說(shuō),軟件只是引擎,想發(fā)展技術(shù)護(hù)城河,必須彌補(bǔ)芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)這個(gè)關(guān)鍵短板。邱躍鵬也坦言:“隨著云計(jì)算行業(yè)的發(fā)展,軟硬一體化的趨勢(shì)越來(lái)越明顯,軟件定義硬件勢(shì)不可擋?!?/p>

AI芯片公司寒武紀(jì)也在年報(bào)中側(cè)面回答了巨頭為何扎堆入局造芯?!半S著當(dāng)前以深度學(xué)習(xí)為代表的人工智能技術(shù)普遍應(yīng)用于日常生活和傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè),對(duì)于底層芯片計(jì)算能力的需求一直在飛速增長(zhǎng),其增速已經(jīng)大幅超過(guò)了摩爾定律的速度。人工智能運(yùn)算常常具有大運(yùn)算量、高并發(fā)度、訪存頻繁的特點(diǎn),與CPU、GPU等傳統(tǒng)型芯片相比,通用型智能芯片能更好地匹配和支持人工智能算法中的關(guān)鍵運(yùn)算操作,在性能和功耗上存在顯著優(yōu)勢(shì)。”

不過(guò),寒武紀(jì)方面表示,通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件的研發(fā)需要全面掌握核心芯片與系統(tǒng)軟件的大量關(guān)鍵技術(shù),技術(shù)難度高、涉及方向廣,是一個(gè)極端復(fù)雜的系統(tǒng)工程?!澳壳皬氖略擃I(lǐng)域產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)的企業(yè)數(shù)量較少,以國(guó)際集成電路設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)及人工智能芯片初創(chuàng)公司為主。”

記者注意到,相比通用芯片,目前互聯(lián)網(wǎng)大廠們轟轟烈烈的造芯運(yùn)動(dòng)仍停留在“設(shè)計(jì)+應(yīng)用”層面,主要供自家業(yè)務(wù)使用?!盁o(wú)論是騰訊、阿里還是百度的芯片,實(shí)際上都是專用芯片,生產(chǎn)量相比通用芯片非常小,具體落地到制造層面也是代工為主?!蔽臏Y智庫(kù)創(chuàng)始人王超直言,這種芯片解決不了目前手機(jī)、汽車等領(lǐng)域面臨的“芯片荒”問(wèn)題,也突破不了中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在關(guān)鍵領(lǐng)域的“卡脖子”問(wèn)題。

“芯片是全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)物,目前互聯(lián)網(wǎng)大廠‘造芯’仍集中在芯片設(shè)計(jì)方面,而在芯片制造設(shè)備、芯片制造軟件等其他環(huán)節(jié)依然要依賴產(chǎn)業(yè)鏈中的其他企業(yè)?!敝心县?cái)經(jīng)政法大學(xué)數(shù)字經(jīng)濟(jì)研究院執(zhí)行院長(zhǎng)盤和林表示,未來(lái)互聯(lián)網(wǎng)大廠在個(gè)性化滿足自身芯片需求的同時(shí),也應(yīng)考慮投資支持國(guó)產(chǎn)芯片的其他環(huán)節(jié),助力芯片國(guó)產(chǎn)化的實(shí)現(xiàn)。

標(biāo)簽: 網(wǎng)大 互聯(lián) 戀上

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