亚洲av成人中文无码专区-亚洲三区在线观看内射后入-国产午夜福利精品一区二区三区-亚洲国产天堂久久综合-极品熟妇大蝴蝶20p

曝高通驍龍898月底前后發(fā)布 小米12或?qū)⑹装l(fā)

來源：快科技

今天晚上，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，高通下一代旗艦處理器將在月底前后發(fā)布，首批新機(jī)已經(jīng)入網(wǎng)備案，春節(jié)前相繼發(fā)布。

根據(jù)此前披露的信息，高通下一代旗艦處理器命名為驍龍898，采用三叢集架構(gòu)，CPU主頻最高突破了3.0GHz。

此前消息顯示，驍龍898將采用全新一代Cortex-X2超大核，帶來全新的性能、能耗表現(xiàn)。

工藝方面，驍龍898前期會采用三星的4nm工藝打造，在明年下半年將會引入臺積電的4nm工藝。

以往高通會在下半年發(fā)布驍龍8系芯片的Plus版本，由此猜測高通驍龍898 Plus可能會使用臺積電4nm工藝。

跑分方面，之前曝光過的GeekBench 5數(shù)據(jù)顯示，驍龍898的單核跑分為1250左右、多核4000左右。至于安兔兔跑分，驍龍898可能將會突破百萬。

按照以往慣例，驍龍898或許會由小米下一代數(shù)字系列旗艦“小米12”首發(fā)。

該機(jī)作為小米12周年旗艦產(chǎn)品，將有很大可能會在12月份正式發(fā)布。

這也就是說，我們很有可能會在今年結(jié)束之前就用上驍龍898的產(chǎn)品。這將是一款刷新安卓陣營性能記錄的芯片，令人期待。

標(biāo)簽： 小米12系列 驍龍898 國產(chǎn)廠商 配置信息

推薦

財富更多》

動態(tài)更多》

熱點