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RedmiK50系列首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器 將會3月份上市

來源:快科技

列首批搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000處理器。

這顆芯片會在春節(jié)后量產(chǎn)商用,爆料稱搭載天璣9000的K50系列將會3月份上市。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣9000采用臺積電4nm工藝,由1個Cortex-X2 3.05GHz超大核和3個Cortex-A710 2.85GHz大核和4個Cortex-A510能效核心組成,安兔兔綜合突破100萬分,比肩高通驍龍8。

目前尚不確定Redmi會將天璣9000應用到哪個版本上,從爆料的信息看,Redmi K50搭載驍龍870,電競版搭載驍龍8,由此猜測天璣9000可能會被應用到K50 Pro和K50 Pro+上。

另外值得注意的是,Redmi K50電競版會在2月份率先發(fā)布,天璣9000版本K50會稍后登場。

標簽: RedmiK50 散熱系統(tǒng) 搭載驍龍8 跑分數(shù)據(jù)

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