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聯(lián)發(fā)科發(fā)布新一代神U 天璣8100功耗跑出驍龍888性能

來源：快科技

3月1日下午，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦芯片——天璣8000/天璣8100。

根據(jù)官方介紹和部分博主的實測來看，天璣8100可謂是一代“神U”。

參數(shù)方面采用臺積電5nm制造工藝，CPU為八核心，包括四個A78、四個A55，大核心主頻達到2.85GHz，GPU則是六核心的Mali-G610，與頂級旗艦天璣9000同款，一顆核心頂過去兩顆，性能媲美驍龍888。

官方表示，天璣8100對比同級別競品(驍龍888) CPU多核性能高12％、多核能效高44％，GPU性能高4％、能效高35％，APU AI能效基準測試高39％，背景虛化效果測試性能高62％、能效高72％。

據(jù)數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站透露，天璣8100在實測表現(xiàn)中，基本算是驍龍870的功耗跑出了驍龍888的性能，這個效果無疑將替代驍龍870成為新一代“神U”，而且各方面性能得到明顯提升，在發(fā)布之后已經(jīng)在全網(wǎng)口碑“炸裂”，收獲一眾好評。

同時，按照目前已經(jīng)受驍龍芯片功耗影響，主流旗艦已經(jīng)被迫標配4500mAh之上電池的水平，天璣8100以這個功耗表現(xiàn)，可能會打破近兩年旗艦機的續(xù)航記錄。

值得一提的是，根據(jù)此前爆料顯示，Redmi K50正代系列將推出Redmi K50、Redmi K50 Pro、Redmi K50 Pro+三款機型，而對應(yīng)的將分別搭載驍龍870、天璣8100、天璣9000系列芯片。

屆時，K50系列也將集齊目前市面上口碑最好的三款芯片，被網(wǎng)友稱之為“口碑三件套”，在性能、功耗上的表現(xiàn)都將超過普通旗艦水準。

再加上K40系列極致性價比在去年打下的“旗艦焊門員”稱號，K50系列目前已經(jīng)了大家在2022最期待的旗艦手機系列之一，還沒發(fā)布就已經(jīng)備受期待。

根據(jù)官方消息，Redmi K50系列將會在本月正式發(fā)布，有爆料稱發(fā)布會可能會定在3月下旬，4月份正式開賣，你準備好了嗎？

標簽： 中端機型

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