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合見工軟以中國速度創(chuàng)新從底層技術(shù)突圍

2021-11-22 11:45:22 來源：大京網(wǎng)

中國上海 2021年11月18日——上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）于上海浦東SK大廈舉辦了辦公室剪彩儀式和產(chǎn)品發(fā)布會，這標志著公司立足中國市場，力爭突圍國產(chǎn)EDA領(lǐng)域的征程正式拉開帷幕?；顒优e行當(dāng)天，眾多政府領(lǐng)導(dǎo)、行業(yè)專家和媒體朋友受邀來到現(xiàn)場，共同見證公司征程中的這一歷史時刻。

以中國速度創(chuàng)新，從底層技術(shù)突圍

合見工軟董事長潘建岳率先向我們分享了公司的創(chuàng)建歷程。他講到，EDA是推進半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要支點，但受國際形勢影響，中國EDA產(chǎn)業(yè)發(fā)展接連受阻。在這種背景下，我們決定成立合見工軟，以突破性的技術(shù)和自研產(chǎn)品適應(yīng)新的產(chǎn)業(yè)格局。我們有充足的人才儲備，并且有植根中國、邁向世界的目標，這個目標會促使我們打破過去20年的局限，為中國乃至全球用戶提供最先進的EDA技術(shù)，從而支持他們在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)設(shè)計創(chuàng)新。展望未來，合見工軟希望在3-5年內(nèi)，能夠推出多款世界級產(chǎn)品，并在10年內(nèi)進軍工業(yè)軟件領(lǐng)域，成為在全球工業(yè)軟件范圍內(nèi)最具競爭力的一員。

公司從創(chuàng)建到發(fā)展，每一環(huán)都實屬不易。合見工軟的聯(lián)席總裁徐昀回顧了公司成長路線并介紹了其中的艱辛與快樂。她表示“公司的建立離不開‘人才、文化與產(chǎn)品’三個層面。其中，人才是公司的核心基石、文化與使命奠定公司發(fā)展的堅定信念、產(chǎn)品是面對市場與客戶期待的最佳答卷。”合見工軟自2021年3月正式投入運營至今，不僅從成立之初的6人辦公室，迅速發(fā)展為約300人的規(guī)模，且眾多人員都具備世界級的深厚技術(shù)背景和高超專業(yè)能力，更是在今年10月推出了第一款商用級仿真器產(chǎn)品UniVista Simulator（簡稱UVS），并得到頭部客戶的支持認可，受到整個業(yè)界矚目，這充分體現(xiàn)了中國EDA企業(yè)的驚人成長速度。

此外，合見工軟聯(lián)席總裁郭立阜對公司產(chǎn)品整體發(fā)布和未來規(guī)劃進行了分享。他表示，合見能在短時間內(nèi)取得如此可喜的技術(shù)成果，是全體員工共同努力的結(jié)果。我們對于未來有明確的規(guī)劃方向，包括近期推出的幾款卓越的產(chǎn)品，這都是公司實力的證明。合見工軟是一家工業(yè)軟件公司，我們以EDA作為起點，逐漸拓展至工業(yè)軟件領(lǐng)域，通過結(jié)合先進的技術(shù)架構(gòu)、云計算、AI和大數(shù)據(jù)，還有算法各方面，為行業(yè)發(fā)展帶來新的思路。與此同時，我們也會持續(xù)發(fā)布更多先進的新產(chǎn)品，攜手志同道合的伙伴共同為業(yè)內(nèi)提供出色的解決方案。

多款重磅產(chǎn)品發(fā)布，合見工軟EDA賽道起航

在新一輪技術(shù)革命的浪潮中，合見工軟將不斷聚合行業(yè)領(lǐng)軍人物與各方資源，打造新一代的世界級工業(yè)軟件，以創(chuàng)新的技術(shù)和應(yīng)用模式服務(wù)中國以及全球客戶。在此次儀式中，合見工軟的首席技術(shù)官賀培鑫、產(chǎn)品方案和市場副總裁敬偉、系統(tǒng)方案總經(jīng)理肖躍龍分別針對此次發(fā)布的三款產(chǎn)品進做出了詳細介紹。

先進FPGA原型驗證系統(tǒng)

伴隨著后摩爾時代的到來，SoC設(shè)計規(guī)模不斷增長、接口日益復(fù)雜，芯片驗證更加依賴于垂直應(yīng)用領(lǐng)域場景；同時軟硬件集成和測試時間窗也在縮小，芯片開發(fā)趨向于多團隊跨地域協(xié)作。在這種背景下，合見工軟推出了原型驗證系統(tǒng)UniVista Advanced Prototyping System（簡稱UV APS），其具備高性能、大容量、多樣化IO支持，內(nèi)置8938K x 4邏輯資源、6500+ IO資源，典型SoC設(shè)計運行性能可達20-50Mhz，并且擁有144路高速GTY收發(fā)器，最高可達25Gbps，可擴展多路DDR存儲器速度可達2133Mbps、支持多套系統(tǒng)級聯(lián)，最多支持20套級聯(lián)、配套runtime實時控制。

在應(yīng)用層面，UV APS面向高性能計算、汽車電子、人工智能、通信網(wǎng)路、GPU等多垂直應(yīng)用領(lǐng)域并提供快速、專業(yè)、高質(zhì)量的物理板卡快速定制化服務(wù)。該系統(tǒng)支持超大規(guī)模系統(tǒng)芯片驗證、上百個核心互聯(lián)；同時也支持跨地域多場景協(xié)同驗證，并配備Web管理，監(jiān)控，操作平臺等功能。UV APS作為合見工軟首次推出的EDA原型驗證產(chǎn)品系列已通過業(yè)內(nèi)客戶的檢驗，全面覆蓋各種驗證場景的需求。從現(xiàn)場分享的芯動科技和芯來科技的實際使用情況，可以看到合見工軟的先進原型驗證平臺提供了多樣化的邏輯硬件規(guī)格，很好的適應(yīng)了不同類型IP，子系統(tǒng)以及全芯片的設(shè)計規(guī)模需求，同時豐富的標準接口子卡和快速的定制化能力也為不同應(yīng)用的原型驗證環(huán)境的搭建提供了強有力的保障。在面對多項目組多測試團隊的使用需求方面，合見工軟提供了非常便捷高效的定制化原型驗證私有云服務(wù)，最大化的利用了寶貴的硬件資源，并提供了安全可靠的訪問機制。

集成開放的一體化協(xié)同設(shè)計環(huán)境

面對先進封裝設(shè)計所帶來的挑戰(zhàn)，合見工軟研發(fā)了一款完全自主知識產(chǎn)權(quán)商用級EDA協(xié)同設(shè)計軟件——UniVista Integrator（簡稱UVI）。其采用業(yè)界首創(chuàng)的系統(tǒng)級網(wǎng)絡(luò)連接檢查算法，提供高效的圖形渲染顯示，具備優(yōu)秀的開放性、易用性、靈活性、擴展性、集成性。并支持設(shè)計數(shù)據(jù)輕松導(dǎo)入，可生成高效、準確的檢查報告。作為合見工軟系統(tǒng)級協(xié)同設(shè)計的平臺產(chǎn)品，UVI將進行持續(xù)的創(chuàng)新與迭代，開發(fā)出更豐富的功能以滿足廣泛的行業(yè)應(yīng)用需求。燧原科技封裝主管工程師陳曉強表示，UVI解決了2.5D、3D、異構(gòu)封裝設(shè)計中，不同設(shè)計之間互連檢查的困擾。簡單靈活的操作，直觀高效的檢查報告，不僅把封裝工程師從繁重的人工檢查中解放出來，而且檢查報告的規(guī)模、準確性是傳統(tǒng)EXCEL表格檢查方式無法企及的。

一站式電子設(shè)計數(shù)據(jù)管理平臺

全球芯片市場競爭加劇對電子系統(tǒng)研發(fā)帶來了嚴峻的挑戰(zhàn)，這個挑戰(zhàn)來源于技術(shù)更新和研發(fā)管理兩個方面。面對此項問題，合見工軟融合先進信息化技術(shù)與行業(yè)最佳實踐推出了UniVista EDMPro，該產(chǎn)品是一款一站式電子設(shè)計數(shù)據(jù)管理平臺，包含RMS（資源庫管理系統(tǒng)）、EDMS（電子設(shè)計過程管理與質(zhì)量評審系統(tǒng)）、ERC（電子設(shè)計檢查工具）和PDMCon（PDM/PLM系統(tǒng)集成方案）四款產(chǎn)品。

其中，RMS采用主流的信息化技術(shù)，內(nèi)嵌行業(yè)最佳實踐，可實現(xiàn)電子系統(tǒng)設(shè)計中電子元器件以及成熟電路模塊資源庫的建設(shè)、管理、應(yīng)用和維護；EDMS可實現(xiàn)電子系統(tǒng)研發(fā)過程的精細化管理；ERC通過設(shè)計檢查可以自動鑒別設(shè)計中任何的規(guī)則違反，提升質(zhì)量與可靠性，提高設(shè)計評審效率；PDMCon的作用是完成EDA工具與PDM/PLM系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交互，實現(xiàn)基于EDA設(shè)計中元器件與PDM/PLM系統(tǒng)中的信息自動創(chuàng)建BOM，從而減少設(shè)計師通過手動創(chuàng)建BOM、掛接文件等繁瑣的步驟。EDMPro在業(yè)內(nèi)已經(jīng)得到較廣泛的應(yīng)用，并且獲得普遍贊譽。從現(xiàn)場分享的實際應(yīng)用案例中可以看到，EDMPro為電子系統(tǒng)研發(fā)的規(guī)范化和標準化提供了強力支撐，為設(shè)計工程師構(gòu)建了一整套高質(zhì)量的電子設(shè)計資源庫并提供科學(xué)的管理、應(yīng)用和維護機制。EDMPro加速了企業(yè)范圍的設(shè)計工具統(tǒng)型、實現(xiàn)了EDA設(shè)計工具與PDM系統(tǒng)以及ERP系統(tǒng)之間流程和數(shù)據(jù)的集成整合。EDMPro平臺幫助企業(yè)完成了大量的電子系統(tǒng)研發(fā)，積累了可觀的工程數(shù)據(jù)和實踐經(jīng)驗，形成了豐富的知識庫，顯著提升了企業(yè)的電子系統(tǒng)研發(fā)效率和質(zhì)量可靠性。

眾多合作伙伴攜新品亮相，共話半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來

此外，在本次活動中，合見工軟的一眾合作伙伴也受邀出席。其中，孤波科技首席技術(shù)官周浩表示：面對中國市場和技術(shù)趨勢，應(yīng)先解決單點芯片測試問題，并長期布局企業(yè)數(shù)字化，將經(jīng)驗?zāi)芰εc質(zhì)量控制建立在流程中，為芯片設(shè)計公司數(shù)字化運營打好基礎(chǔ)。基于此理念，孤波科技推出自主創(chuàng)新研發(fā)的測試研發(fā)協(xié)同流程化工具OneTest，將測試自動化貫穿芯片產(chǎn)品研發(fā)生命周期中。不僅如此，周浩先生現(xiàn)場分享了與華為海思在測試與數(shù)字化上的合作實踐，并與納芯微首席信息官張龍在活動現(xiàn)場一同分享成功合作案例。

新享科技創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官侯文婷介紹到：我們正在應(yīng)用低代碼，AI等互聯(lián)網(wǎng)先進技術(shù)，助力企業(yè)進行數(shù)字化升級。公司推出的新享常贏企業(yè)信息化軟件操作系統(tǒng)，可根據(jù)企業(yè)業(yè)務(wù)形態(tài)進行定制開發(fā)，打破企業(yè)內(nèi)部各模塊數(shù)據(jù)壁壘，進一步整合企業(yè)內(nèi)部數(shù)據(jù)，通過表單引擎和流程引擎，完成對企業(yè)運營狀態(tài)的實時高效分析研判。

上海阿卡思創(chuàng)始人、首席執(zhí)行官袁軍指出：形式化方法是工業(yè)軟件底層技術(shù)，貫穿軟硬件設(shè)計全流程。上海阿卡思以形式化方法為核心，開發(fā)AveMC形式驗證EDA軟件、AveCEC邏輯等價檢查EDA軟件以及AveSWF軟件形式化平臺，并且開發(fā)出基于華為云的形式化驗證云平臺。目前，AveMC EDA軟件已經(jīng)在客戶處使用，有效地幫助客戶找到了設(shè)計缺陷。

近年來，國產(chǎn)化替代的呼聲愈發(fā)高漲，EDA作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要一環(huán)，是推動國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)長足發(fā)展并且亟待突破的核心技術(shù)之一。合見工軟開創(chuàng)至今，僅8個月就取得了斐然成績，這與公司高瞻遠矚的管理理念息息相關(guān)。未來公司將繼續(xù)秉持“守正出新，篤行致遠”的企業(yè)精神，懷揣“因合而生，創(chuàng)見未來”的發(fā)展理念，立足中國，走向世界，在日益激烈的市場競爭環(huán)境中，開辟出一條屬于中國EDA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展之路。

關(guān)于合見工軟：

上海合見工業(yè)軟件集團有限公司（簡稱合見工軟）作為自主創(chuàng)新的高性能工業(yè)軟件及解決方案提供商，以EDA（電子設(shè)計自動化，Electronic Design Automation）領(lǐng)域為首先突破方向，致力于幫助半導(dǎo)體芯片企業(yè)解決在創(chuàng)新與發(fā)展過程中所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)和關(guān)鍵問題，并成為他們值得信賴的合作伙伴。

標簽：合見工軟 EDA領(lǐng)域產(chǎn)品發(fā)布會辦公室剪彩