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realme總裁透露將要使用聯(lián)發(fā)科天璣9000 下個月可能發(fā)布

來源:快科技

2月11日消息,realme副總裁、realme全球產(chǎn)品線總裁王偉在與網(wǎng)友互動式透露,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000旗艦處理器的realme新品已經(jīng)安排上了,可能會在下個月發(fā)布。

據(jù)悉,聯(lián)發(fā)科天璣9000是聯(lián)發(fā)科史上最強(qiáng)悍的5G芯片,這顆芯片首次采用臺積電4nm工藝,安兔兔跑分突破100萬分,比肩高通驍龍8。

具體來說,聯(lián)發(fā)科天璣9000搭載1個Arm Cortex-X2超大核、3個Arm Cortex-A710大核以及4個Arm Cortex-A510。GPU方面,天璣9000采用了Arm Mali-G710。

據(jù)mysmartprice爆料,搭載聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片的機(jī)型可能會命名為realme GT Neo3,也可能會命名為realme GT Neo3電競版。

值得注意的是,realme GT Neo系列是realme的爆款產(chǎn)品線,上一代realme GT Neo2T搭載聯(lián)發(fā)科旗艦處理器天璣1200,首發(fā)嘗鮮價做到了1899元。

作為GT Neo系列新成員,搭載天璣9000的realme GT Neo3系列價格令人期待。

標(biāo)簽: realme 手機(jī)品牌 智能手機(jī) 手機(jī)銷量

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