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蘋果最新芯片路線圖曝光 2023年將采用3nm工藝

來(lái)源：快科技

蘋果自研的M系處理器，確實(shí)對(duì)Intel產(chǎn)生了重大沖擊，而他們也在盡力打破這樣的差距，試圖扭轉(zhuǎn)不利的效果。

從最新曝光的路線圖看，Intel希望通過(guò)其Arrow Lake系列與蘋果14英寸MacBook Pro競(jìng)爭(zhēng)（裝載M1 Pro或M1 Max芯片），而第15代Arrow Lake處理器可能在2023年底或2024年初交付，優(yōu)先考慮最少能耗提供高性能。

該路線圖還表示，Intel將利用臺(tái)積電的3nm制程工藝。蘋果目前在其最新芯片中采用5nm工藝，預(yù)計(jì)2023年將采用3nm。

目前，至少在賬面數(shù)據(jù)上，Intel跑分已經(jīng)超過(guò)的“M1 Max”芯片?；鶞?zhǔn)測(cè)試顯示，其最新的酷睿i9處理器在測(cè)試中的得分高于蘋果的M1 Max芯片，但它的能耗比仍舊落后，4%的性能提升被電池續(xù)航時(shí)間的顯著縮短所抵消。

測(cè)試表明，配備最新i9芯片的筆記本電腦的視頻播放時(shí)間僅為6小時(shí)。相比之下，蘋果官方標(biāo)注最新的16英寸MacBook Pro可提供長(zhǎng)達(dá)21小時(shí)的電池續(xù)航時(shí)間（播放離線視頻）。

當(dāng)然，蘋果的M系列芯片之所以成功，是因?yàn)樵诩夹g(shù)和系統(tǒng)融合度上比intel+Windows更高，Intel或許能解決第一個(gè)問(wèn)題，但系統(tǒng)仍舊是微軟做的，這是天生的生態(tài)缺陷。

標(biāo)簽： 電池續(xù)航

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