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vivo宣布首個(gè)自研ISP芯片將在9月發(fā)布的X70系列上首發(fā)亮相

來源:CNMO

站在高端旗艦的高地,蘋果、華為等手機(jī)廠商都有自己的自研芯片,因而更加具有競爭力。這點(diǎn)vivo相當(dāng)清楚,早有消息稱vivo正在自研芯片,但外界并不知其進(jìn)展。

胡柏山

8月27日,vivo執(zhí)行副總裁、首席運(yùn)營官胡柏山公開表示,vivo的確在自研芯片,其內(nèi)部代號為V1,并宣布首個(gè)自研ISP芯片將在9月發(fā)布的X70系列上首發(fā)亮相。

據(jù)胡柏山介紹,V1是vivo歷時(shí)24個(gè)月左右,集300人之力研發(fā)的一顆專業(yè)影像芯片,V1芯片的特點(diǎn)之一就是:影像算法工作由ISP獨(dú)立完成。借助于V1這樣的獨(dú)立ISP芯片,vivo手機(jī)可以在低功耗下實(shí)時(shí)處理復(fù)雜的影像數(shù)據(jù)。

值得注意的是,在昨天(8月26日),有數(shù)碼博主曝光了vivo V1芯片實(shí)物圖。曝光圖中密密麻麻都是帶有V1絲印標(biāo)識的芯片,這說明vivo V1芯片已經(jīng)完成了大規(guī)模量產(chǎn),只待X70系列發(fā)布。此前,vivo還在招聘網(wǎng)站上發(fā)布多個(gè)與芯片相關(guān)的招聘崗位。

談及vivo在自研芯片領(lǐng)域的方向,胡柏山表示,目前芯片設(shè)計(jì)和流片交給合作伙伴去做,但未來還是會(huì)涉足芯片的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)。

標(biāo)簽: 自研芯片 自研ISP芯片 影像數(shù)據(jù) 自研芯片領(lǐng)域

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