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RedmiK50系列影像曝光 搭載高通驍龍870旗艦處理器

來源:快科技

2月25日消息,xiaomiui.net曝光了Redmi K50系列的影像參數(shù)。

據(jù)xiaomiui.net爆料,Redmi K50系列代號(hào)分別是matisse、rubens、munch,對(duì)應(yīng)的機(jī)型分別是Redmi K50、Redmi K50 Pro和Redmi K50 Pro+。

其中Redmi K50搭載高通驍龍870旗艦處理器,后置4800萬主攝、800萬超廣角和微距三攝,Redmi K50 Pro搭載天璣8100處理器,后置4800萬主攝、800萬超廣角,另一顆攝像頭細(xì)節(jié)未曝光。

Redmi K50 Pro+搭載天璣9000處理器,后置1.08億像素主攝,型號(hào)為三星HM2,另外兩顆攝像頭細(xì)節(jié)未曝光。

從規(guī)格來看,K50 Pro+配備的1.08億像素是三款機(jī)型中素質(zhì)最高的Sensor,其單位像素面積為0.7μm,傳感器尺寸為1/1.52英寸,支持雙核對(duì)焦和9像素合1,等效單位像素面積依舊達(dá)到了2.1μm,能以1200萬像素拍極限暗光的照片。

另外,Redmi K50系列采用E4 AMOLED柔直屏,最高支持120W超級(jí)秒充,該機(jī)有望在3月份發(fā)布。

標(biāo)簽: 圓形模組 整機(jī)質(zhì)感

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