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FORESEE DDR4向智能化前沿推進，助力電子終端新趨勢

2021-10-08 16:09:11 來源：壹點網

隨著5G、物聯(lián)網、人工智能、8K超高清等先進技術的迅速發(fā)展，人們對于電子產品便攜化、智能化和功能集成度的要求越來越高，讓存儲行業(yè)也迎來了新的發(fā)展態(tài)勢。數字變革下的智能電子設備對小容量存儲產品的可靠性、穩(wěn)定性提出了更高的要求，尤其是高溫耐受方面，對于智能化、小型化消費電子行業(yè)客戶來說更是至關重要。

江波龍電子旗下存儲品牌FORESEE于近期推出了TFBGA 96ball封裝的DDR4產品，在制程工藝、傳輸速度、低功耗和高溫穩(wěn)定性上均能夠保持行業(yè)一線水平。

主流參數為市場提供精準存儲

FORESEE DDR4采用TFBGA封裝，速率相較于上一代DDR3L顆粒提升了將近30%，最高可達3200Mbps，該產品目前提供市場主流的1GB容量，可以最大化滿足終端應用對小容量、高穩(wěn)定性的存儲需求。

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（產品參數）

廣泛應用于智能化終端設備

FORESEE DDR4具有小尺寸和低功耗的特點，可為采用該產品的終端設備提供更多的發(fā)揮和創(chuàng)新空間，目前主要應用于無人機、IPC、機頂盒、智能音箱、智能電視、GPON、POS機、電視盒子等領域中，并能夠滿足網絡通信、智能終端等數據緩存需求，面對多樣化的應用場景均可輕松駕馭。

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（主要應用）

自研ATE機臺，賦能每一顆產品

江波龍電子基于10nm ASIC芯片測試方案創(chuàng)新定制了高速、高頻、大規(guī)模、低功耗的自動化測試機臺：LS428，并自主開發(fā)測試程序，同測數可達到4800顆，能夠實現(xiàn)速度測試（最高1600 MHz）、功能測試和高溫老化測試能力。值得一提的是，公司創(chuàng)新研發(fā)直接進行高溫測試的測試座（Socket），能夠直接在Socket 內實現(xiàn)0~125℃線性升溫以進行高溫測試，無需按照常規(guī)的高溫測試方案將芯片取下機臺后送入高溫箱測試。

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（10nm ASIC測試系統(tǒng)）

全面質量管理體系保障產品穩(wěn)定可靠

對存儲產品來說，內存顆粒的特性對產品性能的影響尤為重要。市場上流通著大量不同工藝/制程及容量的顆粒，其質量參差不齊，行業(yè)客戶在采購時不易甄別。因此，江波龍電子制定了一套嚴謹的顆粒準入流程，另匹配高于業(yè)內的壓力測試，以保證產品的穩(wěn)定性和可靠性。

顆粒準入流程

江波龍電子在IPD常規(guī)流程的基礎上，區(qū)分了技術評審及決策評審，在保持決策中立性的同時，讓技術評估的立場更加純粹。另外，公司會通過對項目利益相關者訴求的早期評估，堅持以滿足客戶需求、增加顧客價值為導向。

壓力測試

生產測試作為質量管理的其中一道程序，對產品可靠性起著至關重要的作用。江波龍電子中山存儲產業(yè)園于2019年建成并投入使用，設有眾多專業(yè)實驗室和實驗設備，旗下產品均采用自主撰寫的測試用例進行測試，為產品提供可信度高的測試環(huán)境。FORESEE DDR4 每一個顆粒均經過了高溫老化、高溫壓力測試、性能測試3大類，共40多個子測試項，為行業(yè)客戶提供高可靠性的產品。

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