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AirPodsPro2將隨iPhone14一起發(fā)布 采用蘋果SiP封裝系統(tǒng)

來源:快科技

今日消息,微博話題“AirPods Pro 2將隨iPhone 14一起發(fā)布”沖上熱搜榜。

據(jù)AppleTrack爆料,AirPods Pro 2也將會在9月8日凌晨1點的蘋果iPhone 14系列發(fā)布會上亮相。和iPhone 14系列一樣,蘋果AirPods Pro 2也是Lightning接口。

分析師郭明錤解釋,蘋果幾個月前才開始測試在iPhone上使用USB-C接口,所以時間比較緊張,iPhone 14趕不上了。AirPods Pro 2和iPhone 14類似,時間比較趕,所以也沒法切換USB-C,AirPods Pro 2之后的產品都會使用USB-C。

除此之外,蘋果AirPods Pro 2耳機延續(xù)了柄狀的入耳式設計,機身曲線、耳機腔體部分與AirPods 3極為相似,佩戴與耳廓貼合更加緊密;同時增加了耳塞,帶來更好地降噪效果。

其他方面,麥克風開孔、音腔調音孔等都與AirPods 3類似,耳機柄也同樣繼承了上代的壓感按鍵。

值得注意的是,蘋果AirPods Pro 2依然會采用蘋果SiP封裝系統(tǒng),但為了應對更豐富的功能應用和在續(xù)航方面的提升,蘋果H1封裝系統(tǒng)將再次迎來全方位升級,從而提供更優(yōu)質的用戶體驗。

標簽: iPhone14 前置打孔設計 背部攝像頭 機身厚度

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