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蘋果全新iPad發(fā)布在即 搭載最新M2處理器將實現(xiàn)無線充電功能

來源:快科技

一直有消息稱,蘋果本月將會通過新聞稿的方式發(fā)布一系列新產(chǎn)品,其中就包括了全新的iPad Pro和iPad 10。

這次的iPad Pro將會是一次全面升級,為iPad Pro帶來全新的功能。

前代iPad Pro首次采用了獨立于A系列芯片之外的M1芯片,帶來了強勁的能。這次新iPad Pro將會搭載最新的M2芯片,這顆芯片首發(fā)于今年剛剛發(fā)布的新MacBook Air上。

在Mac上的M2采用了兩種不同的規(guī)格,分別為8核心GPU版本以及10核心GPU版本,相比M1的8核心GPU,M2的8核心版本能提升了10%,10核心版本則是提升了35%。

M2的整體能耗相比M1并沒有提升,同樣由同樣4顆高能核心和4顆高能效核心組成,但是M2的能同比提升了18%。

此外,據(jù)傳新版的iPad Pro將會支持無線充電。據(jù)彭博社透露,蘋果正在為即將推出的iPad測試玻璃背面,而不是鋁制外殼,這將允許新款板電腦實現(xiàn)無線充電功能。

蘋果還在考慮為 iPad 增加 MagSafe,但如何實現(xiàn)仍是未知數(shù)。

同時,蘋果還將允許iPad Pro為其他設(shè)備進行反向的無線充電,而爆料稱蘋果一直在測試 iPad Pro 的反向無線充電功能,可以為AirPods 或 iPhone提供電量,只需要將這些設(shè)備放在iPad背面。

蘋果會發(fā)布全新的iPad 10,將會獲得史無前例的升級,這些功能以前只限于更高端的iPad。

蘋果將刷新低價iPad多年來使用的老舊設(shè)計,搭載10.5英寸顯示屏,采用直邊邊框和圓角,外觀更加現(xiàn)代。之前這種設(shè)計已被用于iPad mini、iPad Air和iPad Pro。

直邊邊框設(shè)計通常伴隨著全面屏,但現(xiàn)在的傳言表明,iPad 10將繼續(xù)擁有頂部和底部邊框以及Touch ID物理按鈕。蘋果可能會選擇類似iPad mini和iPad Air使用的電源按鈕Touch ID設(shè)計。

不過這些新的iPad尚未發(fā)布,外媒卻發(fā)布了新的報告,報告顯示,蘋果公司可能在2024年在iPad中采用一種“hybrid(混合)”OLED技術(shù),該技術(shù)可以在降低生產(chǎn)成本的同時讓設(shè)備更薄。

該技術(shù)通過將剛OLED玻璃基板與柔OLED薄膜封裝相結(jié)合,可以使OLED面板比剛OLED面板更薄,且比柔OLED面板的生產(chǎn)成本更低,因為它不需要背光層。

韓媒在8月份的一份報告中首次提到了混合OLED技術(shù),該報告還表示,蘋果更喜歡混合OLED,而不是iPhone中使用的柔OLED面板,因為柔面板有明顯“crumple(皺縮)”的傾向,尤其是在大屏幕尺寸下。

業(yè)內(nèi)人士透露,蘋果已將臺灣地區(qū)的SMT公司納入其供應(yīng)鏈,SMT可能會參與即將推出的12.9英寸iPad Pro和MacBook Pro的mini LED背光供應(yīng)。

蘋果為SMT擴大生產(chǎn)能力提供了資金支持,一些設(shè)備專門用于SMT工藝的mini LED背光,這比標(biāo)準(zhǔn)LED背光更難實現(xiàn),因為前者需要使用更多的mini LED芯片。

目前蘋果采用mini LED屏幕的設(shè)備僅有iPad Pro 12.9英寸版本和MacBook Pro 14英寸以及16英寸的版本,并且這兩個系列的產(chǎn)品會在年底用上蘋果最新的M2系列芯片,還是非常讓人期待。

標(biāo)簽: iPadAir5 A15處理器 人物居中 5G蜂窩網(wǎng)絡(luò)

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